三星公布新款“GDDR6W”显存,带宽和容量翻倍
据TechPowerUp消息,星公显存三星今天公布了基于FOWLP技术开发的布新倍“GDDR6W”显存,显著提升带宽和容量。和容

三星官方表示,量翻高性能、星公显存大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实。布新倍为满足这一不断增长的和容市场需求,三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)。量翻


三星表示,星公显存自发布以来,布新倍GDDR6已经有了显着的和容改进。去年7月,量翻三星开发了24 Gbps GDDR6型号。星公显存GDDR6W使带宽(性能)和容量翻倍,布新倍同时保持与GDDR6相同的和容大小。
如上图所示,由于在相同尺寸的封装中可以搭载两倍的内存芯片,图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb,带宽和I/O数量从32增加到64。
FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上,而不是PCB。在此过程中,三星应用了RDL技术,从而实现更精细的布线图案。此外,由于不涉及PCB,因此减少了封装的厚度并改善了散热。
基于FOWLP的GDDR6W的高度为0.7毫米,比之前高度为1.1毫米的封装薄36%。尽管芯片是多层的,但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能。然而,与GDDR6不同的是,由于每个封装的I/O翻倍,基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍。
性能方面,GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的传输速率下,可以产生1.4TB/s的带宽。
三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化,还将通过与GPU合作伙伴的合作,将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器。

三星官方表示,量翻高性能、星公显存大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实。布新倍为满足这一不断增长的和容市场需求,三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)。量翻


三星表示,星公显存自发布以来,布新倍GDDR6已经有了显着的和容改进。去年7月,量翻三星开发了24 Gbps GDDR6型号。星公显存GDDR6W使带宽(性能)和容量翻倍,布新倍同时保持与GDDR6相同的和容大小。
如上图所示,由于在相同尺寸的封装中可以搭载两倍的内存芯片,图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb,带宽和I/O数量从32增加到64。
FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上,而不是PCB。在此过程中,三星应用了RDL技术,从而实现更精细的布线图案。此外,由于不涉及PCB,因此减少了封装的厚度并改善了散热。
基于FOWLP的GDDR6W的高度为0.7毫米,比之前高度为1.1毫米的封装薄36%。尽管芯片是多层的,但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能。然而,与GDDR6不同的是,由于每个封装的I/O翻倍,基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍。
性能方面,GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的传输速率下,可以产生1.4TB/s的带宽。
三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化,还将通过与GPU合作伙伴的合作,将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器。
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